SEMI硅制造商集團報告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長6%，達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長了12%。

　　SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應(yīng)用的推動下，對硅的需求繼續(xù)強勁增長，隨著供不應(yīng)求，12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。”

　　數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

　　8寸硅晶圓供需吃緊，下半年看漲10％

　　由于需求強勁但庫存過低，8寸硅晶圓合約價終于要在第三季調(diào)漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助于推升環(huán)球晶、合晶、嘉晶、臺勝科等業(yè)者下半年營收及獲利成長。

　　8寸晶圓代工產(chǎn)能自去年下半年以來就一直供不應(yīng)求，但之前8寸硅晶圓仍處于庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現(xiàn)供給吃緊情況，現(xiàn)貨價也止跌回穩(wěn)。隨著車用芯片及功率半導(dǎo)體、電源管理IC、面板驅(qū)動IC、3D感測元件等8寸晶圓代工需求下半年持續(xù)轉(zhuǎn)強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的硅晶圓庫存明顯降低，下半年8寸硅晶圓市場供不應(yīng)求態(tài)勢確立。

　　由硅晶圓市場來看，12寸硅晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應(yīng)求，現(xiàn)貨價及合約價均已出現(xiàn)上漲趨勢。8寸硅晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預(yù)期會供給吃緊，在供應(yīng)商幾乎沒有擴充產(chǎn)能情況下，業(yè)界預(yù)期8寸硅晶圓下半年現(xiàn)貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間后可望調(diào)漲，業(yè)界預(yù)期下半年價格漲幅介于5～10％。

　　包括環(huán)球晶、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應(yīng)商，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率均達滿載，對于下半年市況抱持樂觀看法，并且預(yù)期8寸及12寸硅晶圓都將供不應(yīng)求。由于晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠等客戶對明年展望樂觀，新增產(chǎn)能逐步開出，并預(yù)期硅晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意愿明顯提高，對于明年8寸硅晶圓價格續(xù)漲亦有高度共識。

　　環(huán)球晶前五個月合并營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合并營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合并營收年增11.2％達7.40億元，表現(xiàn)均優(yōu)于去年同期。法人指出，第二季硅晶圓廠營收普遍來看均將略優(yōu)于第一季，而下半年8寸及12寸硅晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉(zhuǎn)強，且長約比重逐步提升將有助于獲利表現(xiàn)。

　　近期包括日本信越、日本勝高、環(huán)球晶等全球前三大硅晶圓廠除了預(yù)期下半年12寸硅晶圓供給吃緊，亦透露8寸硅晶圓因為車用芯片及功率半導(dǎo)體、電源管理IC、面板驅(qū)動IC等需求強勁，硅晶圓訂單已明顯超過產(chǎn)能，所以已著手評估興建全新的硅晶圓廠及調(diào)漲價格。